젠슨 황 "블랙웰 칩 수요 폭발…TSMC에 웨이퍼 추가 주문"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최신 아키텍처 ‘블랙웰’을 탑재한 그래픽처리장치(GPU)의 수요 급증에 따라 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문했다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아가 내놓은 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 칩셋이다.

9일 로이터 통신 등 외신에 따르면 황 CEO는 대만 신주(新竹)시에서 열린 TSMC 체육대회에서 “블랙웰 기반 GPU에 대해 매우 강력한 수요를 경험하고 있다”며 “TSMC로부터 구매하는 웨이퍼 수요도 증가하고 있다”고 말했다. 그는 “TSMC가 웨이퍼 공급 측면에서 매우 훌륭한 역할을 하고 있다”고 덧붙였다.

웨이퍼는 반도체 칩 생산에 사용되는 얇은 실리콘 원판으로, 칩 제조 공정의 핵심 원재료다. 웨이저자 TSMC 회장도 이날 “젠슨 황이 추가 웨이퍼 주문을 요청했다”고 밝혔지만 구체적인 수량은 밝히지 않았다.

황 CEO는 엔비디아가 단순히 GPU뿐 아니라 중앙처리장치(CPU), 네트워크 장비, 스위치 등 다양한 칩을 제작하고 있다고 설명하며, 블랙웰 아키텍처 기반 칩 수요가 전방위로 증가하고 있음을 시사했다.

또한 엔비디아는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지로부터 최첨단 메모리 샘플을 공급받았다고 밝혔다. 황 CEO는 “사업이 빠르게 성장하는 시기에는 공급 부족 현상이 나타날 수 있다”며 “하지만 이들 세 업체는 엔비디아를 지원하기 위해 생산능력을 엄청나게 확충했다”고 말했다. 다만, 메모리 가격 전망에 대해서는 “그들이 사업을 어떻게 운영할지는 그들의 결정”이라며 말을 아꼈다.

한편, 미·중 갈등 여파로 중국으로의 엔비디아 제품 수출은 중단된 상태다. 특히 미국 정부는 중국 수출용 블랙웰 제품에 대해서도 허가를 내주지 않기로 결정한 것으로 알려졌다. 이에 대해 황 CEO는 “현재 중국과의 수출 논의는 진행 중이지 않다”고 전날 밝혀 사실상 판매 중단을 인정했다.