문승욱 산업통상자원부 장관이 시스템반도체 패키징 산업의 성장을 위해 정부 지원을 아끼지 않겠다고 강조했다. 문 장관은 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 열린 '네패스라웨 청안캠퍼스 준공식'에 참석해 이처럼 밝혔다.
청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹이다. 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보했다.
이번 준공식에는 문 장관을 비롯해 이시종 충북도지사, 이차영 괴산군수, 이병구 네패스 회장과 반도체업계 관계자 70여명이 참석했다. 코로나19 상황을 고려해 참석인원을 최소화하는 등 방역수칙을 철저히 준수해 행사를 진행했다.
이날 문 장관은 빠르게 발전하고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서 네패스라웨 첨단 패키징 공장 준공을 축하했다.
문 장관은 "네패스의 첨단패키징 기술은 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발됐다"며 "이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례"라고 말했다.
네패스 그룹은 지난 5월 'K-반도체전략보고'에서 향후 5년간 1조원 이상의 투자를 발표하는 등 국내 패키지 산업을 선도하고 있다.
또한 문 장관은 향후 국내 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부 지원을 아끼지 않겠다고 강조했다. 특히 지난 5월 'K-반도체 전략'에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다고 밝혔다.
아울러 그는 패키징 전문인력 확충 계획도 언급했다. 구체적으로는 양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하겠다고 언급했다. 그러면서 패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다고 밝혔다.
