SK하이닉스가 5일(현지시간)부터 7일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 박람회 'CES 2022'에서 친환경 반도체 콘셉트의 전시장을 선보였다.
7일 SK하이닉스는 'CES 2022' 컨벤션센터에서 온실가스와 탄소 배출 저감에 기여할 수 있는 친환경 공정기술인 워터프리 스크러버, 저전력 메모리 반도체인 eSSD와 HBM3, 그리고 친환경 생분해성 제품포장 등을 전시했다.
SK하이닉스는 반도체 생산공정부터 소비자에 전달되는 반도체 가치사슬 전방위에 걸쳐 환경영향을 최소화하고 탄소 감축에 기여할 수 있는 활동을 더욱 강화한다는 방침이다.
일반적으로 SSD(Solid State Drive)는 HDD(Hard Disk Drive)보다 60% 적은 전력을 소비한다고 알려져 있다. 전 세계 데이터 센터의 기존 4세대 3D NAND 플래시 기반 eSSD(Enterprise SSD)를 5세대 eSSD로 교체할 수 있다면, 2030년에는 이산화탄소 배출량을 약 5만 톤 줄일 수 있다.
SK하이닉스가 최근 개발에 성공한 현존 최고 사양의 DRAM ‘HBM3(3세대 High Bandwidth Memory)’ 역시 SK하이닉스의 이산화탄소 절감 노력에 기여할 것으로 기대된다. AI Accelerators와 고성능 그래픽 카드에 사용되는 HBM3는 기존 GDDR DRAM 대비 전력 효율을 약 50% 향상시킨 제품으로, GDDR DRAM을 HBM3 교체하는 작업이 완료되면 2030년에는 이산화탄소 배출량을 약 83만 톤을 절감할 수 있을 것으로 기대된다.
이처럼 SK하이닉스는 차세대 반도체 메모리 솔루션을 개발해 기존 저장장치(Storage)를 SSD로 전환하는 작업에 속도를 내고 있다. 이를 통해 SK그룹의 주요 친환경 목표 중 하나인 탄소 배출량 감소에 기여하고 있다.
SK하이닉스는 지속가능한 미래를 위해 수자원을 더 효율적으로 관리하기 위해 공정에 고효율 ‘워터프리 스크러버(Water-Free Scrubber)’를 도입했다.
SK하이닉스는 반도체 공정에 사용되는 각종 화학물질의 안전한 폐기를 위해 친환경 공정 기술 개발과 도입에 적극 나서고 있다. 반도체 제조과정에서 온실가스의 원인이 되는 공정가스를 제거하는 친환경 스크러버를 통해 온실가스 배출량을 약 90% 저감하는 효과를 가져왔다. 또한 최근 기존 스크러버 기술과 달리 처리 과정에서 물을 사용하지 않고 공정가스를 제거하는 워터프리 스트러버를 협력사와 공동 개발해 용수 저감 효과를 가져왔다.
“친환경을 추구하겠다”는 SK하이닉스의 약속은 제품과 제조공정뿐만 아니라, 소비자에게 배송되는 SSD 패키지에도 적용된다.
SK하이닉스는 지난해 Gold P31 SSD 국내 출시 발표 당시, 생분해성 비닐봉지와 콩 잉크 및 산림관리협의회(Forest Stewardship Council, FSC) 인증 용지를 사용한 포장재를 언급한 바 있다. FSC 인증은 수질 보호, 유해 화학 물질 방지, 산림 생태 및 야생 동물 서식지 보호 등을 통해 환경 영향을 줄이는 방식으로 목질 섬유를 수확했음을 나타내는 지표로, 이 친환경 패키지는 180일 안에 90% 분해된다.
아울러 SK하이닉스는 반도체 생산과정에서 탄소 배출을 최소화하고 환경 문제를 해결하기 위해 에코 얼라이언스를 구축했다. 에코 얼라이언스는 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 구축을 위해 지난 2019년 40여 개 협력사와 함께 구성한 연합체다. 회원들은 각자 환경에 미치는 영향을 줄이는 중장기 환경 목표를 수립했다.
또한 SK하이닉스는 폐열을 회수하고 냉각 시스템을 최적의 상태로 운영하는 등 협력사와 함께 제조 공정의 에너지 효율 극대화하는 데에도 많은 노력을 기울이고 있다.
