삼성전기, 中 쿤산 '모바일 기판' 공장 청산 완료

삼성전기가 지난 2009년 중국에 스마트폰 메인기판(HDI) 생산을 위해 설립된 쿤산 공장을 정리한다. 

쿤산법인은 스마트폰 메인기판(HDI) 생산을 담당했는데 수익성을 높이기 위해 적층세리막콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레어(FC-BGA) 등 핵심 사업에 힘을 모으겠다는 전략이다.

24일 삼성전기가 공시한 전년도 감사보고서에 따르면 2019년부터 진행된 쿤산 법인의 청산 작업이 지난해 마무리됐다.

삼성전기는 2009년 급성장하는 스마트폰 시장을 겨냥해 쿤산 법인을 설립하고 고밀도 인터커넥트 기판(HDI) 생산에 나섰다. 하지만 시장 진입 장벽이 낮아 경쟁이 심화되면서 수익성이 악화됐고, 2019년 12월 철수를 결정했다. 이후 5년간의 정리 과정을 거쳐 지난해 말 완전히 철수했다.

삼성전기는 쿤산 공장에 이어 둥관 법인 청산도 완료했다. 둥관 법인은 삼성그룹이 1992년 한·중 수교 이후 처음으로 세운 중국 내 법인으로, 스피커·키보드·플로피디스크 드라이브(FDD) 등을 생산해왔다. 하지만 사업성이 낮아지면서 2023년 말 철수를 결정하고 청산 절차를 마쳤다.

이번 쿤산법인 청산으로 삼성전기가 중국에서 운영 중인 공장은 고신, 톈진 사업장 등 2곳으로 줄어들게 됐다.

삼성전기는 AI, 전장, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고부가 시장 확대에 맞춰 사업 구조를 개편하고 있다. 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 전장용 MLCC, 유리기판 등 차세대 반도체 기판 사업을 강화해 경쟁력을 높인다는 전략이다.