[피플] 한권환 SK하이닉스 부사장 "HBM 이슈는 공급·기술 동시 대응"

한권환 SK하이닉스 부사장이 올해 고대역폭메모리(HBM) 영역에서 중요한 과제로 ‘공급 대응’과 ‘기술적 준비’를 꼽았다.

26일 SK하이닉스 뉴스룸에서 진행된 인터뷰에서 한 부사장은 “2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것”이라고 말했다.

그러면서 그는 “올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다. 또한 차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다”며 “개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다”고 설명했다.

최근 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요가 늘면서 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형 제품에 대한 요구가 점차 증가하고 있다. 하지만 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해 이에 대응하는 것이 쉽지 않다.

한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체제를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 SK하이닉스의 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 말했다.