젠슨 황 엔비디아 CEO [AFP=연합뉴스]
젠슨 황 엔비디아 CEO [AFP=연합뉴스]

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 사우디아라비아에 대규모 AI 칩 공급 계약을 체결하며 중동 시장 공략에 속도를 내고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 현지 시간 13일 사우디아라비아 리야드에서 열린 '사우디-미국 투자 포럼'에서 현지 기업 휴메인에 최신 AI 칩 'GB300 블랙웰' 1만8000개 이상을 공급한다고 발표했다.

공급되는 칩은 사우디 내 500MW(메가와트)급 데이터센터에 사용될 예정이며, 사우디 국부펀드가 소유한 휴메인은 이를 통해 AI 모델 개발 및 데이터센터 인프라 구축에 집중할 계획이다. 휴메인은 장기적으로 '수십만 개'의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 배치할 예정이어서 공급 물량은 더욱 확대될 전망이다.

황 CEO는 "휴메인의 시작을 축하하게 돼 기쁘다"며 "사우디아라비아가 국가 AI 인프라를 구축해 혁신적인 기술 미래를 만드는 데 동참하는 것은 놀라운 비전"이라고 밝혔다. 그는 이어 "사우디는 에너지가 풍부한 국가"라며 "거대한 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터를 통해 에너지를 혁신하고 있으며, 이는 곧 AI 공장이라고 할 수 있다"고 덧붙였다.

이번 발표는 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 중동을 순방하는 가운데 이루어져 더욱 주목받았다. 특히 최근 트럼프 행정부가 전임 바이든 행정부의 AI 반도체 수출 통제 정책을 철회할 계획이라는 외신 보도가 나오면서 엔비디아의 수출 확대 기대감이 커지고 있다. 엔비디아는 2023년 국가 안보를 이유로 AI 칩 수출에 대한 허가를 받아야 했던 바 있다.

미 상무부는 "바이든 행정부의 AI 규정은 지나치게 복잡하고 관료적이며 미국의 혁신을 방해한다"고 지적하며 "미국의 혁신을 촉진하고 AI 지배력을 보장하는 훨씬 더 간단한 규칙으로 대체할 것"이라고 강조해 향후 귀추가 주목된다.

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