[반도체위클리] AMD AI 칩에 삼성 HBM 탑재…마이크론, HBM4 샘플 공급

■ 필라델피아 반도체지수 3.03% 상승

반도체 관련 종목으로 구성된 필라델피아 반도체 지수가 3.03% 상승 마감했다. 지난 16일(현지시간) 뉴욕 증시에서 AMD 주가는 새로운 AI 칩에 대한 호평으로 전 거래일보다 8.81% 오른 126.39달러에 마감했다. 엔비디아 주가가 1.92% 오른 144.69달러에 마감했고 미 반도체 기업 브로드컴과 TSMC, 퀄컴 주가도 각각 1.92%, 2.17%, 1.39% 올랐다.

■삼성전자, AMD에 HBM3E 12단 공급

미국 AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'AI 어드밴싱 2025' 행사에서 삼성과 마이크론의 HBM3E 12단 제품을 신형 인공지능(AI) 가속기 'MI350' 시리즈에 장착했다고 밝혔다. 삼성전자가 AMD에 HBM을 납품한다는 사실이 공식적으로 확인된 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 AMD에서 HBM3E 12단 제품의 품질과 성능을 검증받은 만큼 조만간 엔비디아 납품도 성사될 가능성이 높아졌다는 분석이 나온다.

■美 마이크론도 HBM4 샘플 공급

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 HBM 'HBM4'의 샘플을 공급하기 시작했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 3개월 만이다. 마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 36GB 용량의 12단 HBM4의 샘플 공급을 개시했다고 밝혔다. 마이크론은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조했으며, 이전 세대인 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 개선됐다고 설명했다. 마이크론이 언급한 고객의 AI 플랫폼은 엔비디아가 3월 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 내년 하반기 출시 예정이라고 공개한 '루빈'으로 추정된다.

■SK하이닉스, '성과급 제도 개선' 구성원 의견 수렴

SK하이닉스가 성과급의 새 지급 기준을 마련하기 위해 구성원 의견을 수렴한다. SK하이닉스는 청주캠퍼스(18일)와 이천캠퍼스(19일)에서 초과이익분배금(PS)의 새 기준안 마련을 위한 구성원 의견을 청취할 예정이라고 사내에 공지했다. 올해 초 PS 지급을 두고 떠오른 성과급 초과분의 기준을 새롭게 정립하기 위한 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 작년 역대 최대 실적을 달성하며 올해 초 기본급 1500%의 PS와 격려금 차원의 자사주 30주를 지급했으나 노조와 구성원들은 이보다 높은 수준의 특별성과급이 지급돼야 한다고 주장해 갈등을 겪었다.

■ TSMC·삼성전자 '2나노' 하반기 본격 양산

파운드리 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 나란히 올해 하반기를 목표로 최첨단 공정인 2나노(㎚·10억분의 1m) 양산 준비에 박차를 가하고 있다. TSMC는 올해 하반기 대만 신주과학단지 바오산공장과 가오슝공장에서 동시에 2나노 공정 제품 양산을 시작할 계획이다. 특히 TSMC는 2나노 공정에 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 차세대 트랜지스터인 게이트올어라운드(GAA) 구조를 처음 적용한다. 삼성전자도 TSMC와 마찬가지로 올해 하반기부터 2나노 공정 양산이 목표다. 삼성전자는 올해 1분기 보고서에서 "하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규로 출하할 예정으로, 성공적인 양산을 통해 주요 고객으로부터 수요 확보를 추진하고 있다"고 밝혔다.