[반도체 위클리] SK하이닉스 시총 200조 돌파…美, 장비 中 유입 규제

■ SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 짓는다

SK하이닉스가 청주 사업장에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓는다.  SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. SK하이닉스는 이를 토대로 반도체 후공정 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 반도체 후공정은 칩을 연결·조립(패키징)하는 과정이다. 웨이퍼(반도체 원판)에 회로를 새기는 전공정과 구별된다. 고대역폭메모리(HBM)·저전력 반도체 같은 첨단 반도체 수요가 높아지고 있다.

■ 美 정부, 삼성전자·하이닉스 中 공장에 장비 반입 제한

미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 미국산 장비 반입 제한을 추진한다. 지난 20일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미국 상무부는 최근 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC에 중국 공장 내 미국산 장비 반입을 제한할 수 있다는 방침을 통보했다. 이는 바이든 행정부에서 이들 기업에 적용된 '검증된 최종 사용자'(VEU) 제도가 폐지될 수 있음을 시사한 것이다. 삼성과 SK는는 그동안 미국 정부의 승인 없이 중국 공장에 미국산 반도체 장비를 반입했다. 현실화하면 미국산 장비를 중국 공장에 들일 때마다 미국 상무부의 승인을 받아야 한다. 다만 업계에선 미국산 장비 반입이 제한되더라도 피해는 크지 않을 것으로 예상하고 있다.

■ SK하이닉스 시총 200조 돌파

SK하이닉스가 지난 24일 시가총액 200조원을 돌파했다. 이날 SK하이닉스 주가는 7.32% 오른 27만8500원에 마감했다. 시총 200조원 돌파는 당초 SK하이닉스가 제시한 목표 시점(2027년 1월)보다 1년6개월 이상 빠르다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난해 1월 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 'CES 2024'에서 '3년 내 시가총액 200조원' 목표를 제시한 바 있다. 국내에서 시총 200조원이 넘는 기업은 삼성전자(358조1381억원)와 SK하이닉스뿐이다.

■ 플립7에 탑재될 '엑시노스 2500' 공개

삼성전자가 다음 달 출시 예정인 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 플립 7'에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 공개했다. 엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. 삼성이 3나노 공정으로 스마트폰용 AP를 양산한 것은 처음이다. 엑시노스 2500은 다음달 9일 공개하는 폴더블폰 신제품 '갤럭시Z 플립7' 시리즈에 들어갈 것으로 알려졌다. 그동안 삼성전자는 갤럭시 플립·폴드 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 탑재해왔다.

■ 한미반도체, '하이브리드 본더' 전용 공장 설립

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장의 패권을 잡기 위한 승부수를 띄웠다. 한미반도체는 현재 건설 중인 제7공장에 하이브리드 본더 전용 생산 시설을 구축한다고 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 폭발적으로 증가하는 HBM 수요에 대응하기 위해 인천 서구에 4356평 규모의 제7공장 착공에 들어갔다. 당초 이 공장은 TC 본더와 신규 패키징 장비 양산을 목표로 했으나 이번 결정으로 하이브리드 본더 전용 라인이 추가되면서 규모와 역할이 확대됐다. 이번 증설 결정은 HBM 기술의 진화 방향에 발맞춘 전략적 투자로 풀이된다.