한미반도체, HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 양산 돌입

한미반도체는 차세대 AI 반도체용 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 전용 장비 TC 본더 4의 본격 양산에 들어갔다고 4일 밝혔다.

이번 장비는 지난 5월 프로토타입(prototype) 형태로 출시됐다. 올해 하반기부터 글로벌 메모리 제조사들에 공급이 시작될 예정이다. 주요 HBM 제조사들은 하반기 중 HBM4 양산에 돌입할 계획이다.

TC 본더 4는 HBM4가 요구하는 고정밀 공정에 대응하기 위해 기존 모델 대비 정밀도를 크게 향상시켰다. 여기에 적층된 HBM 구조의 안정성을 확보하는 데 핵심적인 역할을 수행하며, 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성 또한 높아졌다.

업계에서는 HBM4의 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 반드시 필요하다는 시각이 있었으나, 한미반도체는 기존 TC 본더의 성능을 획기적으로 끌어올리고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 대응에 성공했다. 특히 해당 장비는 고객사가 플럭스리스 및 하이브리드 본더 대비 낮은 단가로 구매할 수 있어 글로벌 수요 확대가 기대된다.

HBM4는 6세대 고대역폭 메모리로, 기존 5세대 제품(HBM3E) 대비 속도는 약 60% 빨라지고 전력소모는 약 30% 낮아지는 등 성능이 크게 향상됐다. 최대 16단 적층이 가능하며, D램당 용량도 기존 24Gb에서 32Gb로 확대됐다.

또 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 개수가 2048개로 두 배 증가, 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도도 비약적으로 향상됐다.

한미반도체 관계자는 "당사는 TC 본더 4의 대량 생산 체계를 이미 구축했으며, 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 맞춰 차질 없이 대응할 것"이라며 "이번 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 기술 리더십을 강화하고, ‘고객만족’과 ‘고객 평등’의 원칙 아래 고객사 만족에 최선을 다하겠다"고 말했다.