SK하이닉스, '인텔 AI 서밋'서 HBM4 12단 소개

SK하이닉스가 인텔이 주최한 '2025 인텔 인공지능(AI) 서밋'에 참가해 차세대 AI 메모리 설루션을 대거 선보이며 기술 리더십을 과시했다.

SK하이닉스는 전날 서울 강남구 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 이번 행사에서 전시 부스를 운영하며 AI 혁신을 이끌 메모리 제품과 기술을 소개했다고 2일 밝혔다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 현존하는 HBM 제품 중 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 5세대 제품 HBM3E 12단과, 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터 처리 속도를 자랑하는 6세대 제품 HBM4 12단을 선보여 큰 주목을 받았다.

이 밖에도 DDR5 기반의 서버용 메모리 모듈 RDIMM, MRDIMM과 고집적 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM), CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등 다양한 최신 제품을 함께 전시했다.

행사 기조연설에 나선 정우석 SK하이닉스 부사장(소프트웨어 설루션 담당)은 "AI 컴퓨팅 시대를 맞아 주문형(커스텀) 메모리 기술의 시장 기회가 커지고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터 설루션 영역에서 인텔과 긴밀히 협력하고 있다"고 말했다.