SK하이닉스, 美 HPE 콘퍼런스서 'HBM4' 16단 제품 첫 선

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 2025(HPED)' 행사에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'의 16단 제품을 공개했다.

현존 최고 사양인 5세대 HBM3E 12단 뿐만 아니라, AI 반도체 시장에서 기술 리더십을 강화하겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 23일부터 26일(현지시간)까지 열린 HPED에서 자사의 AI 메모리 로드맵과 제품 전략, 클라우드 솔루션 등을 소개했다고 밝혔다. 

해당 행사는 미국 ICT 기업 휴렛패커드엔터프라이즈(HPE)가 주관하는 글로벌 기술 콘퍼런스로, 매년 전 세계 주요 반도체·서버 기업들이 참가한다.

이번 전시에서 SK하이닉스는 △HBM △서버 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈) △eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브) △CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 네 가지 제품군으로 부스를 구성했다.

특히 HBM 섹션에서는 △48GB HBM4 16단 △36GB HBM4 12단 △36GB HBM3E 12단 제품을 함께 전시했다. 이 중 HBM4 16단은 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터 처리 속도를 구현하는 제품이다. 내년부터 본격적으로 AI 반도체용으로 탑재될 전망이다.

SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 공급한 바 있다. 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있으며, 개발 중인 HBM4 16단은 고객 수요에 맞춰 내년 하반기 공급을 계획 중이다.

이와 함께 SK하이닉스는 10나노미터(㎚)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 △RDIMM △MRDIMM 등 DDR5 기반 서버용 모듈과, 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반 소캠(SOCAMM) 제품도 함께 선보였다.