![OCI 군산공장 전경. [출처=OCI]](https://cdn.ebn.co.kr/news/photo/202508/1673210_689294_2612.jpg)
국내 소재 기업 OCI가 반도체 시장 회복에 발맞춰 핵심 소재인 반도체용 인산 생산능력 확대에 나선다. 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 동시에, 차세대 이차전지 소재 신사업을 본격화하며 미래 성장동력 확보에도 속도를 낸다.
OCI는 하반기부터 공정 효율화를 통해 반도체 인산 생산능력을 기존 연산 2만5000톤에서 3만톤으로 5000톤 증설할 계획이라고 5일 밝혔다. 증설은 2026년 상반기에 완료될 예정이다.
반도체 웨이퍼 식각 공정에 사용되는 인산은 OCI의 주력 제품 중 하나다. OCI는 18년 이상의 업력을 바탕으로 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커를 고객사로 두고 있다. 특히 지난해 국내 인산 제조사 최초로 SK하이닉스 공급사로 선정된 바 있다.
이번 증설은 고객사 물량 확대에 대응하기 위한 선제적 투자다. OCI는 2023년 삼성전자의 미국 테일러 공장 공급사로 선정됐으며, 2026년부터 삼성전자 공장 가동이 본격화될 경우 직접적인 수혜가 기대된다.
기존 사업의 내실을 다지는 동시에 신사업 투자도 결실을 보고 있다. OCI는 지난달 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비의 기계적 준공을 마치고 시생산에 돌입했다. 이 소재는 기존 이차전지의 에너지 효율과 안정성을 대폭 개선하는 핵심 소재로, 영국의 넥세온사와 장기 공급계약을 맺고 2026년부터 본격 양산에 들어간다.
OCI 김유신 부회장은 "기존 반도체 소재 사업을 확장하는 한편, 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 지속해서 확대할 계획"이라며 "반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업 경쟁력을 강화하고 중장기 성장을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다.