LG이노텍 전시 부스. [출처=LG이노텍]
LG이노텍 전시 부스. [출처=LG이노텍]

LG이노텍은 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 전시한다고 3일 밝혔다.

올해로 22회째인 KPCA Show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여 개 업체가 참여해 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’를 비롯해 고부가 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array, 이하 FC-BGA)’, 시장을 선도하고 있는 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 등 혁신 제품과 기술을 선보였다.

전시 부스의 가장 앞에는 ‘하이라이트존’을 마련했다. 이곳에서 세계 최초 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술이 공개됐다. 이 기술은 반도체 기판 위에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다.

기존처럼 솔더볼을 직접 부착하는 방식과 달리, 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있다. 덕분에 기판에 더 많은 회로를 배치할 수 있고, 기판 크기도 최대 20% 줄일 수 있다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열도 크게 개선했다. 스마트폰용 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 고사양·소형화가 필요한 기판에 최적화된 기술로 평가받는다.

LG이노텍은 또 차세대 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 공개했다. 미세 패터닝과 초소형 비아(Via·회로 연결 구멍) 가공 등 독자 기술이 적용됐다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 기판이다. 이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA 내부 구조 모형과 함께, 118mm×115mm 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 선보인다.

차세대 기판 혁신 기술 존에서는 FC-BGA 핵심 기술인 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC)와 유리기판(Glass Core)도 소개됐다. AI·데이터센터용 FC-BGA 등 차세대 고부가 기판은 PC용보다 면적이 크고 층수가 많아 기판의 ‘휨 현상’을 방지하기 위해 두께가 두꺼워질 수밖에 없다. 반도체 칩의 신호 전달 안정성을 확보하는 기술이 필수적이다.

LG이노텍은 이를 해결하기 위해 코어층 위아래로 절연층을 여러 개 쌓아 다층 구조를 만든 MLC 기술을 적용했다. 코어층 강도를 높여 휨을 막고, 미세 패턴 구현으로 신호 효율을 높였다.

동시에 유리기판 기술 확보에도 속도를 내고 있다. 코어 소재를 유리로 대체해 휨과 회로 왜곡을 최소화하는 방식이다. LG이노텍은 오는 2027~2028년 양산을 목표로 하고 있으며, 올해 말 유리기판 시제품 생산을 준비 중이다.

이 외에도 △무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) △모바일용 반도체 기판 △칩온필름(COF) △2메탈COF 등 디스플레이용 기판도 전시 부스에서 선보였다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 "이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.

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