600억 R&D 투입…한화비전, 반도체 '하이브리드 본더' 정조준

한화비전이 CCTV 중심의 시큐리티 사업을 기반으로 안정적인 현금흐름을 확보, 반도체 패키징 장비 분야에서 차세대 하이브리드 본더 시장 진입을 본격화하고 있다. 

TC본더에서 확보한 기술력을 바탕으로 HBM4E 이후 세대에 적용될 하이브리드 본더로 사업 전환 속도를 높이고 있다는 평이다.

신영증권은 22일 보고서에서 "한화비전 시큐리티 사업부는 AI 기반 영상 감시장비를 주력으로 하며, 치안 수요와 ESG 규제, AI 결합 CCTV 확산을 성장 동력으로 삼고 있다"고 평가했다. 

올해 반기 기준 시큐리티 부문은 전체 매출의 76.7%를 차지했으며, 북미 비중이 60%에 달한다. 회사는 하드웨어 중심 구조에서 AI 소프트웨어와 구독형 서비스로 확장, 2027~2028년 소프트웨어 매출 비중을 20%까지 늘릴 계획이다.

세미텍 부문에서는 SMT 장비와 TC본더를 양축으로 운영 중이다. SMT는 중국 의존도가 높지만 미주 시장 진입과 고속 솔루션 확대로 균형을 꾀하고 있다. TC본더는 지난 3월 SK하이닉스 수주를 계기로 시장에 본격 진입했으며, 월 30대 초반 수준의 생산능력을 보유했다. 스루풋, 얼라인먼트, 포스트컨트롤 기술 경쟁력이 강점으로 꼽힌다.

보고서는 현재는 TC본더를 중심으로 안정적 매출 성장을 도모하면서, 2027~2028년 하이브리드본더 및 ALD(원자층 증착)로 제품 라인업을 확장할 계획"이라고 내다봤다. 

한화비전은 연간 600억 원 이상을 R&D에 투입해 플라즈마 제어 등 핵심 기술을 내재화하고 있으며, 이미 SK하이닉스에 샘플 장비를 공급해 테스트 중이다. 내년 상반기 2세대 장비 출시를 목표로 하고 있고, 2027년 상용화가 유력하다.

보고서는 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서도, 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라며 "시큐리티 사업에서 발생하는 안정적 현금흐름이 차세대 반도체 후공정 장비 시장 진출의 기반이 되고 있다"고 강조했다.