LG전자가 보유한 냉각 솔루션과 친환경 열회수 시스템, 고효율 직류(DC) 전력 솔루션 등을 활용해 가상으로 구축한 AI 데이터센터 모습. [출처=LG전자]
 LG전자가 보유한 냉각 솔루션과 친환경 열회수 시스템, 고효율 직류(DC) 전력 솔루션 등을 활용해 가상으로 구축한 AI 데이터센터 모습. [출처=LG전자]

LG전자가 글로벌 AI 인프라 기업 엔비디아(NVIDIA)와 손잡고 피지컬(Physical)AI와 디지털트윈 등 차세대 기술 혁신을 본격화한다.

LG전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼 생태계에 합류해 로보틱스 기술 역량을 고도화하고 있다고 31일 밝혔다.

양사는 범용 휴머노이드 추론모델 ‘아이작 GR00T(Isaac GR00T)’를 기반으로 LG전자의 자체 피지컬AI 모델을 개발 중이다. 학습 데이터 생성과 시뮬레이션에도 엔비디아의 로보틱스 개발 플랫폼이 활용되고 있다.

LG전자와 엔비디아는 "고품질 데이터 확보와 학습 다양성 확대가 피지컬AI 구현의 핵심"이라는 데 뜻을 같이하며, 강화학습 기반 로봇 학습모델 연구를 지속 강화할 계획이다. LG전자가 가전(집 안), 전장(모빌리티), 상업·산업 현장에서 축적해 온 데이터는 피지컬AI 학습용 데이터로 활용될 수 있다.

LG전자는 또 디지털트윈 기반의 스마트팩토리 솔루션을 고도화하고 있다. 지난 60여 년간 축적한 제조·생산 데이터를 바탕으로, 엔비디아의 산업용 AI 플랫폼 ‘옴니버스(Omniverse)’를 적용해 실시간 시뮬레이션 시스템을 구축 중이다.

옴니버스와 '오픈USD(OpenUSD)'를 활용한 이 시스템은 공장 단위부터 설비 단위까지 포괄하는 디지털트윈을 글로벌 생산 거점에 구현하고 있다. 특히 최신 ‘NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU’의 강력한 연산 성능을 통해 초정밀 가상 시뮬레이션이 가능하다.

이 시스템은 실제 설비 도입 전 최적의 운영 환경을 가상으로 검증(Virtual Commissioning)하고, 운영 단계에서는 물류 흐름·생산라인 데이터를 실시간 분석해 병목과 불량, 고장 등 이상 징후를 사전에 감지한다. 또한 AI 기반 비전 검사와 예측·유지보수 기술을 통해 글로벌 공장 운영의 효율성과 확장성을 극대화한다.

양사 협력은 LG전자가 신성장동력으로 삼고 있는 AI 데이터센터 냉각솔루션 분야에서도 시너지를 낼 전망이다. LG전자는 냉각수를 순환시켜 발열을 관리하는 액체냉각 방식의 핵심 장치 ‘CDU(냉각수분배장치)’ 공급을 위한 엔비디아 인증을 추진 중이다.

LG전자는 이외에도 친환경 열회수 시스템, 고효율 직류(DC) 전력 솔루션 등 데이터센터 에너지 절감과 탄소 저감을 위한 기술을 다수 보유하고 있다. 회사는 AI 데이터센터 냉각솔루션을 활용한 사업 기회를 확대하는 동시에, 중장기적으로 엔비디아와의 파트너십을 다변화할 계획이다.

유우진 LG전자 CSO부문 오픈이노베이션Task 상무는 "AI 선도기업인 엔비디아와의 전략적 협력관계를 기반으로 미래 기술 혁신에 속도를 낼 것"이라고 밝혔다.

한편 LG그룹의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 엔비디아와 함께 LG의 AI 모델 엑사원(EXAONE)을 국내 기업과 스타트업, 학계에 지원하기 위해 협력하고 있다. 

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