삼성 파운드리, 내년 2나노 생산능력 '껑충'…TSMC 추격 속도

삼성전자가 내년 말까지 파운드리(반도체 위탁생산) 최첨단 2나노 공정의 생산능력을 2배 이상 확대하며 업계 1위인 대만 TSMC 추격에 나설 전망이다.

20일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 2나노 공정 수율 개선을 최우선 과제로 삼고 생산 역량을 집중하고 있다. 이에 따라 내년 말 삼성의 2나노 생산능력은 웨이퍼 기준 월 2만1000장(wpm)에 달할 것으로 예상된다. 이는 지난해 월 8000장 대비 약 163% 증가한 수치다.

삼성전자는 2나노(SF2) 공정에서 총 5곳의 주요 고객사를 확보할 것으로 보인다. 여기에는 테슬라의 AI 반도체 칩, 삼성 시스템LSI의 '엑시노스 2600', 퀄컴의 '스냅드래곤 8s 엘리트 5세대', 마이크로BT와 카나안의 채굴 주문형 반도체(ASIC) 등이 포함된다. 특히 엑시노스 2600은 해당 공정에서 최초로 양산되는 시스템 온 칩(SoC)이 될 전망이다.

퀄컴의 경우 내년 초 SF2 공정에서 신규 칩셋의 테이프아웃(대량 양산 전 마지막 단계)을 진행할 가능성이 제기된다. 카운터포인트리서치는 수율이 안정적으로 확보된다는 전제하에 해당 칩셋이 '갤럭시 Z 플립8' 등에 탑재될 수 있다고 내다봤다.

보고서는 "삼성전자가 수율 안정화와 미국 테일러 공장의 원활한 가동을 이뤄낸다면, 삼성은 여러 세대 만에 처음으로 선단 공정에서 TSMC와의 경쟁 격차를 의미 있게 좁힐 수 있을 것"이라고 분석했다.

한편 지난 2분기 기준 전 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 71%로 독주 체제를 굳힌 가운데, 삼성전자는 8%로 2위를 기록했다.