삼성전자 평택 캠퍼스. [출처=삼성전자]
삼성전자 평택 캠퍼스. [출처=삼성전자]

■삼성전자, 평택에 반도체 5공장 착공

세계 최대 반도체 생산 거점인 삼성전자 평택캠퍼스의 5공장 공사를 개시한다. 삼성전자는 지난 16일 최근 임시 경영위원회를 열고 평택캠퍼스의 2단지 5라인(5공장)의 골조 공사를 추진하기로 결정했다고 밝혔다. 평택캠퍼스 5공장은 2028년부터 본격 가동될 예정이다. 이를 통해 삼성전자는 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따라 중장기적으로 예상되는 메모리 반도체 수요 증가에 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

■SK하이닉스 용인 투자, 5배 '껑충'

SK하이닉스가 2019년 120조원 규모로 발표했던 용인반도체클러스터 예상 투자 비용을 이번에 600조원으로 늘렸다. 용적률 상향에 따른 클린룸 면적 확대와 인공지능(AI) 붐으로 인한 시장 수요 폭증, 물가 상승 등이 복합적으로 작용한 결과로 분석된다.

최근 용인시가 최근 용인반도체클러스터 부지 용적률을 기존 350%에서 490%로 상향하고 건축물 최고 높이도 120m에서 150m까지 완화하는 내용이 담긴 '9차 변경 산업단지계획'을 최종적으로 승인하고 고시했다. 이에 따라 용인 반도체클러스터 팹의 클린룸 면적이 당초 계획보다 1.5배가량 늘어나게 됐다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 16일 "정확한 추산은 어렵지만 용인에만 약 600조원 규모의 투자가 이어질 것"이라고 언급한 바 있다.

SK하이닉스의 HBM. [출처=SK하이닉스]
SK하이닉스의 HBM. [출처=SK하이닉스]

■SK하이닉스, 3Q 설비투자 6.5조…美 매출비중 70% 돌파

SK하이닉스가 올해 3분기 6조원 이상의 시설투자를 집행했다. 분기보고서에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기까지 누적 설비 투자액은 17조8250억원으로 상반기(11조2490억원) 이후 6조5760억원 증가했다. 전년 동기(10조5300억원)과 비교하면 7조2950억원 늘었다. 연구개발(R&D)비도 늘었다. SK하이닉스의 3분기 R&D 비용은 4조6473억원으로 작년 동기(3조5584억원)보다 1조원 이상 증가했다.

또 현금 및 현금성 자산이 17조원가량 늘며 차입금을 앞질렀고, 회사 전체 매출 가운데 미국이 차지하는 비중도 70%를 돌파했다. 현금 및 현금성 자산이 대폭 증가한 것은 HBM을 필두로 한 호실적 영향으로 풀이된다. 올해 3분기 미국 판매법인을 포함한 미국에서 발생한 매출은 17조3457억원으로, 3분기 전체 매출(약 24조4000억원)의 70.9%에 달한다. 올해 상반기(69.8%) 이후 1분기 만에 70%를 돌파했다.

■삼성전자 모바일 AP 매입액 11조…'사상 최대'

삼성전자의 올해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 구매 비용이 역대 최대인 규모인 11조원에 육박했다. 올해 3분기 누적 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 10조9275억원으로 집계됐다. 이는 전년 동기 8조7051억원과 비교하면 25% 급증한 수치다.

■반도체, 5년 내 中에 추월당한다”

한국의 반도체 경쟁력이 5년 후인 오는 2030년에는 중국에 뒤처질 것이라는 전망이 나왔다. 한국경제인협회가 10대 수출 주력 업종의 매출 1000대 기업(200개사 응답)을 대상으로 조사한 결과 반도체 업종은 한국의 경쟁력이 높은 것으로 나타났다. 그러나 2030년에는 중국보다 경쟁력 높은 업종은 없을 것으로 전망됐다. 중국의 SMIC, YMTC, CXMT 등 기업들은 삼성전자·SK하이닉스를 바짝 뒤쫓고 있다.

■미국 제재에 中 AI칩 품귀 심각

미국의 대(對)중국 AI 반도체 수출 제한으로 AI 칩 부족 문제가 심화하자 중국 정부가자국산 AI 칩 분배에 개입하고 있다는 보도가 나왔다. 미국 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 중국 정부가 자국 최대 파운드리 업체인 SMIC의 생산품을 분배하는 방식에 개입하기 시작했으며, 화웨이의 수요에 우선권을 부여하려 노력하고 있다고 전했다. 화웨이는 어센드 등 자체 개발 AI 칩을 만드는 데 SMIC 기술을 활용하고 있다.

■ 필라델피아 반도체지수 1.55% 하락 마감

미국 증시의 'AI 거품론'이 좀처럼 사그라들지 않는 가운데 거품론의 핵심인 필라델피아 반도체지수가 하락했다. 엔비디아는 지난 17일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 전장보다 1.88% 하락한 186.6달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아를 포함한 반도체·AI 관련주로 구성된 필라델피아 반도체지수는 105.46포인트(1.55%) 하락한 6705.74를 기록했다.

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