[현장] 젠슨 황 "HBM4 납품시기 6개월 당겨달라" 요청에…최태원 "해보겠다" 

SK하이닉스가 엔비디아 칩에 들어갈 차세대 인공지능(AI) 반도체 부품을 6개월 앞당겨 납품하기로 결정, 양사 간 AI 사업 협력을 견고히할 방침이다.

최태원 SK그룹 회장은 4일 서울 강남 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 기조연설에서 "지난번 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만났을 때 고대역폭메모리(HBM)4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청했다"며 "곽노정 SK하이닉스 CEO에게 할 수 있냐고 했더니 '할 수 있다'고 해서 황 CEO에게 6개월 당겨보겠다고 답했다"고 밝혔다.

이후 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만났을 당시 일화를 소개하며 "황 CEO는 한국인 성격을 닮았다, 빨리 빨리 스피드를 강조한다"며 "젠슨 황의 리더십 덕분에 엔비디아가 세계 AI를 이끄는 칩 회사가 됐다"고 평가했다.

HBM은 메모리 반도체인 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 데이터 연산에 필요한 대역폭을 크게 늘린 반도체로, 대규모 연산이 필요한 AI 반도체에 쓰인다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터는 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM4는 6세대에 해당되는 제품이다.

SK하이닉스는 이를 생산해 엔비디아에 공급 중으로 내년 하반기 양산 예정인 차세대 제품 HBM4의 공급을 더 서두르기로 양사가 우선 뜻을 모은 것이다.

최 회장은 또 "여러 기업들이 엔비디아를 추격하기 위해 노력하고 있지만 격차가 좁혀지지 않고 있다"며 "SK하이닉스도 바빠지고 있는데, 즐거운 비명이라고 말할 수 있지만 일정과 수율을 맞추는 것은 쉽지 않다"고 말했다.

이날 SK AI 서밋의 영상 인터뷰에 출연한 젠슨 황 CEO는 "머신러닝 기술 발전에 따라 메모리 대역폭을 늘리고 전력효율성을 높이는 일이 중요해졌다"며 "SK하이닉스와 협력해 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 할 수 있었고, 앞으로도 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다"고 전했다.

SK하이닉스는 이런 요구에 발맞추기 위해 R&D 인력을 추가 투입, 생산 속도를 높일 수 있는 방안을 모색하고 있는 것으로 알려졌다.

한편 최 회장은 AI 시대에 발전을 가로 막는 '보틀넥'을 극복하기 위해 △액침냉각 △반도체 유리기판 △소형모듈원자로(SMR) 등을 연구하고 있다고 언급했다.

이와 관련 최 회장은 "AI가 더 발전하기 위해서는 에너지, 전력 효율 등의 문제를 넘어서야 한다"며 "SK그룹은 이를 위해 액침냉각, 유리기판, SMR 등을 연구하고 있다"고 설명했다.

그는 마지막으로 "한국이 AI 시대에도 선도적인 역할을 수행하기 위해서는 AI 인프라에 대한 투자가 절실하다. 대규모 AI 데이터센터 구축과 양질의 데이터 확보, AI 시대에 맞는 인재 양성이 가장 중요하다"며 "SK는 AI 인프라를 통해 새로운 도전을 하는 스타트업의 성장과 한국 내 AI 생태계 구축을 지원할 것"이라고 덧붙였다.

이번 SK AI 서밋 2024 행사에는 최 회장을 비롯해 그렉 브록만 오픈AI 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 유영상 SK텔레콤 대표이사 사장, 아라닌드 스리니바스 퍼플렉시티 최고경영자(CEO) 등 글로벌 빅테크 기업 수장들이 참석했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO와 C.C 웨이 TSMC 회장은 축하 영상을 전했다.