[피플] 곽노정 SK하이닉스 대표 "HBM 4세대 올 하반기 양산 가능"

SK하이닉스가 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4를 올해 하반기 양산에 돌입한다. 주요 고객사인 엔비디아의 요청에 양산 일정으로 앞당긴 것으로 보인다.

3일 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 “AI(인공지능)가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, SK하이닉스는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

앞서 작년 11월 SK AI 서밋에서 최태원 SK그룹 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 HBM4 공급을 6개월 앞당겨 달라는 요청을 했다고 밝힌 바 있다.

이에 SK하이닉스는 당초 계획인 2026년보다 앞당겨 올해 하반기 HBM4를 공급하는 것으로 보인다.

한편 SK하이닉스는 올해 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES 2025에서 다양한 AI 메모리 솔루션을 선보일 예정이다. 곽노정 대표이사는 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

이번 CES에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 AI Infra(인프라)사장, 안현 개발총괄 사장 등 SK 하이닉스 C-레벨 경영진이 참석한다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

또 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.

SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’, ‘ZUFS 4.0’ 등 온디바이스 AI 용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(차세대인터페이스 기술)과 PIM(프로세스인메모리) 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM-Ax와 AiMX도 함께 전시한다.