국내 반도체 양대산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 4분기 실적 희비가 엇갈릴 것으로 전망된다.
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점을 토대로 긍정적인 실적을 거둘 것으로 전망되는 반면 메모리 1위 삼성전자는 시장 기대치를 밑도는 성적을 기록할 것으로 보인다.
19일 반도체 업계에 따르면 DB금융투자는 SK하이닉스의 올 4분기 영업이익으로 전 분기 대비 22.2% 상승한 8조5934억원을 전망했다.
실적 승패를 가를 요소는 'HBM'이다. SK하이닉스는 높은 HBM 매출 비중을 토대로 수익성 방어에 성공할 것으로 예상된다.
서승연 DB금융투자 연구원은 "SK하이닉스는 강력한 인공지능(AI) 서버 수요에 기반해 대형 GPU 고객사에게 4·4분기 HBM3E 12단을 공급 중"이라며 "내년부터 본격적으로 실적에 반영돼 내년 HBM 매출과 영업이익은 각각 26조3000억원, 14조1000억원으로 예상된다"고 내다봤다.
이어 "올 4·4분기부터 내년 1·4분기에는 B2C 고객사 재고 조정, 비성수기로 메모리 판가 약세 예상되나 HBM 수요 속에 내년 2·4분기 일반 서버 수요 회복으로 상저하고 실적이 전망된다"며 "내년에도 HBM 시장은 SK하이닉스가 선도할 것으로 예상되며 1cnm 공정의 높은 생산성 역시 기대된다"고 설명했다.
반면 삼성전자는 엔비디아에 HBM 납품이 지연되면서 4분기 실적이 시장 기대치를 밑돌 것으로 보인다. 엔비디아가 내년 초 차세대 AI 가속기를 출시할 예정인 가운데 엔비디아향 HBM 공급 시기가 한 해 성적을 좌우할 전망이다.
현재 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 개발에 매진 중이다.
한화투자증권은 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 4분기 영업이익 추정치를 2조원가량 하향 조정했다. D램 출하 증가율 8%가량 감소하면서 실적이 기존 전망치에 미치지 못할 것으로 내다봤다.
김광진 한화투자증권 연구원은 "(삼성전자) 4분기 예상 영업이익을 기존 10조6000억원에서 8조4000억원으로 하향할 것"이라며 "이는 디바이스솔루션(DS) 부문 영업이익 추정치를 기존 5조8000억원에서 3조6000억원으로 하향 조정한 영향 탓"이라고 추측했다.
한편 삼성전자는 엔비디아의 퀄 테스트와 상관없이 HBM4 양산을 추진하겠단 계획이다.
삼성전자는 지난 3분기 실적 발표 이후 진행한 컨퍼런스콜에서 “내년 하반기 양산을 목표로 하는 HBM4부터 베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하겠다”고 밝혔다.
