[피플] 문혁수 LG이노텍 대표 "글로벌 빅테크向 FC-BGA 양산 돌입"

문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시각) CES 2025 현장에서 기자들과 만나 "최근 북미 빅테크 기업향 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)  양산을 시작을 했다"며 "이 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다"고 밝혔다.

LG이노텍이 지난해 12월 경북 구미4공장서 글로벌 빅테크 기업向 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 들어갔다.

LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 구미 2공장 파일럿 생산라인을 활용해 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공한 바 있다.

LG이노텍은 이러한 의미 있는 수주를 이어가며, AI/서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. LG이노텍은 FC-BGA 등 AI∙반도체 신사업 육성을 통해 균형 있는 사업 포트폴리오를 구축하고, 중장기 성장동력을 확보해 나간다는 방침이다.

FC-BGA에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI/자동화공정을 갖춘 ‘드림 팩토리’로 구축해 시장 공략에 속도를 내고 있다.

문 대표는 “스마트 팩토리는 초기 투자비는 들지만 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 하는 LG이노텍만의 차별화 요소”라고 말했다.

드림 팩토리뿐 아니라 향후 지분 투자, M&A(인수합병) 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안도 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화해 나갈 예정이다.

이와 함께 유리기판 전망 및 개발 현황에 대한 질문에 문 대표는 올해말부터 시제품 양산에 돌입할 것이라고 밝혔다.

문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며, “LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산에 돌입할 것”이라고 밝혔다.

이어 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계다. LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다”고 말했다.