SK, 엔디비아向 HBM 이어 '글라스 기판' 납품 임박

차세대 반도체 경쟁에서 SK가 다시 한 번 주도권을 쥐게 됐다. ‘게임 체인저’로 불리는 유리기판 납품에 SKC가 성공했기 때문이다. SK그룹이 엔비디아와의 견고한 협력을 바탕으로 계속해서 앞서 나가는 그림이다. 

지난주 최태원 회장은 세계 최대 가전ᆞIT 전시회인 ‘CES 2025’에서 SKC의 유리기판 모형을 들어올리며 “방금 팔고 왔다”고 말했다. 앞서 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)를 만난 만큼 엔비디아 납품을 시사한 것으로 읽힌다.

14일 반도체 업계에 따르면 유리가판은 반도체 산업에서 ‘게임 체인저’로 평가된다. 기존 플라스틱 기판보다 표면이 더 매끄러워 노광장비를 활용해 더 많은 선폭 회로를 그릴 수 있어 반도체 속도가 기존보다 40% 빨리지며 전력 소비량은 절반으로 줄어든다. 거기에 실리콘을 중간 기판으로 끼워넣지 않아도 돼 패키지의 두께를 절반 이상 줄일 수 있다.

SKC는 유리기판 시장 공략을 위해 세계 최초로 미국 조지아주 양산 공장을 준공하고 상업화에 속도를 내고 있다.

지난해에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7500만달러(1100억원)와 연구개발(R&D) 보조금 1억달러(1470억원)를 각각 확보했다.

업계는 SK그룹이 엔비디아와의 돈독한 협력을 바탕으로 차세대 기판 경쟁에서도 앞서 나갈 것으로 전망한다. 

한편 SKC가 차세대 기판 경쟁을 주도해 나감에 따라 경쟁사들의 추격도 매서워질 것으로 보인다.

최 회장이 유리기판을 들어올린 같은 날 장덕현 삼성전기 사장은 신사업 계획을 발표했다. 이 자리에서 장 사장은 올해 샘플 프로모션을 진행한 뒤 2027년 이후 유리기판을 양산할 것이라고 밝혔다.

업계 관계자는 “삼성전기는 소재 설비 업체뿐만 아니라 관계사 협력을 통해 유리기판 개발을 위한 기술 확보에 전념하고 있다”고 말했다.