삼성전기, 유리기판 납품 기대…외국계 A사 적극적

삼성전기가 올해 2~3군데 고객사에게 유리기판 샘픔을 공급할 예정인 가운데, 이중 한 고객사가 외국계 전자 A사인 것으로 예상된다. 

21일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 반도체 기업들은 유리기판 도입을 추진하고 있다. 인공지능 시대로 접어들며 더욱 고성능의 반도체가 필요해짐에 따라 최근 반도체 시장은 후공정(패키징)과 소재에 집중하고 있다.

그 동안 반도체는 웨이퍼 안의 소자 밀도를 높임으로써 성능을 향상시켰다. 그러나 소자가 나노 단위로 접어들면서 소자를 더 작게 만드는 것이 한계에 다다랐다. 이에 이종 칩간 결합(패키징) 또는 칩 자체의 소재를 바꿈으로써 성능을 끌어올리고 있다.

현재 인텔, AMD, TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판을 추진 중이다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 지난 8일(현지시간) CES 2025에서 “유리기판의 경우 특정 고객을 언급할 수는 없지만 다양한 고객과 협의하고 있다”며 “올해 2~3개 고객에 대해 샘플을 공급할 것”이라고 말한 바 있다.

현재 삼성전기는 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하고 연구개발(R&D)에 박차를 가하고 있으며, 2027년 이후 양산에 돌입한다는 계획이다.