삼성전자, 선단·레거시 투트랙 전략...“파운드리 가동률 높인다”

삼성전자가 최선단 공정과 4나노 이상 레거시 공정으로 나눠 투트랙 전략을 구사하면서 가동률을 끌어올리고 있다. 2·3나노 최선단 공정에 대한 투자를 확대하고, 디자인하우스 파트너사(DSP)를 통한 영업망을 강화하며 글로벌 고객사를 확보한다는 방침이다.

14일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 4나노 공정에 대한 수요가 증가하며 레거시 공정 가동률이 상승했다.

구체적인 수치는 확인되지 않았으나 HPC(고성능컴퓨팅) 칩 주문이 들어오면서 가동률이 증가했다.

4나노 이상 성숙 공정에 대한 수율을 끌어올리고 DSP를 확대하며 고객 접점을 늘린 덕분으로 풀이된다. 최근 삼성 파운드리 4나노 공정의 수율은 70%를 넘어선 것으로 전해진다.

DSP는 삼성 파운드리와 협력하는 디자인하우스로, 삼성전자는 기존 8개였던 DSP를 13개로 확대했다. 특히 중국 디자인하우스를 1개에서 3개로 늘리고, 유럽과 인도에 각각 1개의 DSP를 추가하며 해외 현지 영업망을 강화했다.

지난해까지 삼성 파운드리는 최선단 공정에 집중하는 모습이었으나, 작년 4분기를 기준으로 최선단 공정과 레거시 공정 모두에 집중하며 가동률을 상승시키고 있다.

최선단 공정의 경우 연구개발비를 늘리며 수율 상승에 애쓰고 있다. 또한 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정은 고객사에 DK(디자인키트)를 배포하며 제품 설계를 진행 중이다.

GAA는 전류 제어의 정밀성이 향상되고, 누설 전류가 감소한 차세대 반도체 트렌지스터 구조다. DK는 파운드리가 팹리스(반도체 설계 전문 회사)에 제공하는 설계 도구 패키지다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 2025년 사장단 인사에서 처음으로 사장급 CTO(최고기술책임자) 보직을 신설하고, 미국 현지 경험이 있는 한진만 사장을 파운드리 사업부장에 앉혔다”며 “기술과 영업 양쪽 모두에서 강화하고 있는 만큼 기대해볼만 하다”고 말했다.