[반도체위클리] D램·낸드 가격 상승 전망…SK-한미 'HBM 동맹' 균열

■ 2분기 D램·낸드 가격 3∼8% 상승 전망

올 2분기 메모리 시장이 반등세에 접어들 전망이다. 관세 리스크에 대비한 메모리 비축 수요에 힘입어 D램과 낸드플래시 가격이 상승할 것으로 예상된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 범용(레거시) D램 계약 가격이 올해 1분기에 전 분기 대비 8∼13% 내렸으나, 2분기에는 3∼8% 오를 것으로 예상했다. 또 고대역폭메모리(HBM) 제품군의 평균 가격도 1분기에 0∼5% 하락했으나 2분기에 3∼8% 상승할 것으로 관측했다. 낸드 계약 가격도 1분기 15∼20% 하락을 딛고 2분기에는 3∼8% 상승할 전망이다.

■화웨이, 엔비디아 대체 AI칩 대량 공급 채비

중국이 고성능 인공지능(AI) 칩을 본격 양산한다. 외신 등에 따르면 화웨이가 다음 달부터 중국 고객사에 첨단 AI 칩인 '어센드 910C'를 대량 공급할 계획이다. 910C는 기술적 혁신이라기보다 아키텍처 상의 진전에 가까우며, 910B 연산 능력과 메모리 용량의 2배를 갖춘 것으로 전해졌다. 화웨이는 지난해 말 910C 샘플을 기술기업들에 배포해 주문을 받기 시작했으며, 일부 물량은 이미 공급된 것으로 알려졌다. 이는 미국의 대중(對中) 반도체 제재가 강화하는 가운데 나온 소식이다. 미국 정부는 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막고 있으며, H100의 경우 2022년 출시도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다. 엔비디아는 미국의 규제를 피하기 위해 저사양 H20 칩을 제작해 중국에 판매해왔으나 최근 H20의 중국 수출도 제한됐다.

■SK하이닉스, CXL 2.0 기반 DDR5 고객 인증

SK하이닉스가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 2.0 기반 D램 솔루션 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다. CXL은 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다. SK하이닉스는 "서버 시스템에 이 제품을 적용하면 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다"며 "데이터센터를 구축하고 운영하는 고객이 투입하는 총소유비용(TCO)을 획기적으로 절감하는 데 기여할 수 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 96GB 제품에 이어 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행하고 있다. 

■HBM 동맹 균열?…한미반도체-SK하이닉스 갈등

인공지능(AI) 핵심 반도체인 HBM 제조 장비 시장을 두고 SK하이닉스와 한미반도체의 갈등이 지속되고 있다. 그동안 SK하이닉스에 한미반도체가 이 장비를 독점 공급해 왔지만 최근 후발 주자인 한화세미텍도 SK하이닉스에 TC 본더를 본격 공급하기 시작하면서 한미반도체와 SK하이닉스 사이 생긴 균열이 반도체 업계에 파장을 일으키고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스에 TC본더 가격 인상을 통보하고 상주하던 정비 인력을 철수한 것으로 알려졌다. 갈등 논란이 이어지는 가운데 한미반도체는 4월 22일로 예정된 있던 IR 일정을 지난 18일 돌연 취소했다. 

■필라델피아 반도체지수 2.14% 상승

미국 트럼프 정부의 관세 우려 완화로 반도체주로 구성된 필라델피아 반도체 지수사 강세로 마감했다. 지난 22일(현지시간) 뉴욕증시에서 필라델피아 반도체지수는 전장보다 2.14% 오른 2832.05를 기록했다. 미·중 무역 갈등 완화 기대감에 엔비디아는 2.04% 올랐으며 브로드컴(2.0%), TSMC(2.4%) 등도 상승 마감했다.