산업교육연구소, HBM 위한 차세대 패키징 기술 ‘하이브리드 본딩’ 세미나 개최

오늘날 차세대 산업의 급속한 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 크게 증가하고 있다. 이러한 흐름 속에서 고속, 고집적 패키징을 가능하게 하는 하이브리드 본딩 기술은 HBM 구현의 핵심으로 주목받고 있으며 이에 따라 정밀 본딩 장비 개발 또한 산업 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소가 되고 있다.

이에 산업교육연구소는 ‘HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나’를 개최한다고 4일 밝혔다.

오는 12일 개최되는 이번 세미나에서는 차세대 HBM과 하이브리드 본딩의 글로벌 기술 트렌드를 비롯해 첨단 패키징의 메가 트렌드와 하이브리드 본딩을 위한 계측 및 검사, 웨이퍼 본딩 기술과 그 응용처 등 다양한 주제를 다룰 예정이다. 이뿐만 아니라 하이브리드 본딩 기술의 주요 신뢰성 이슈, AFM 기반 나노스케일 계측 및 테스트 전략 등에 대한 정보도 공유한다.

산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 하이브리드 본딩 장비 기술개발과 상용화를 위해 우리나라 기술 현황을 분석하고 신기술의 활로를 찾는 기회를 가질 것”이라고 말했다.