김응수 삼성전기 부사장 "AI·자율주행·서버 등 미래 반도체 패키지기판 시장 선도"

삼성전기가 3일부터 인천 송도에서 열리는 국내 최대 규모의 반도체 패키징 전시회 'KPCA Show 2025'에 참가해 인공지능(AI), 서버, 전장용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품으로, AI 시대 반도체 고성능화 경쟁의 핵심으로 부상하고 있다.

이번 전시회에서 삼성전기는 '어드밴스드 패키지기판'과 'AI & 전장 패키지기판' 두 가지 테마로 부스를 구성했다.

특히 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)의 핵심 기술을 전면에 내세운다. 해당 제품은 일반 FC-BGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드에 연결하는 첨단 패키징 기판 중 하나다.

차세대 기판으로 주목받는 '글라스코어 패키지기판'도 선보인다. 이 제품은 기존 기판보다 두께를 40% 줄이고 대면적화에 따른 휨 현상을 개선해 차세대 반도체에 최적화된 솔루션으로 평가받는다.

또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩을 직접 연결하는 2.1D 패키지 등 최첨단 기술도 함께 전시한다.

김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술력을 지속적으로 확보하고 있다"며 "글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략할 것"이라고 말했다.