삼성전기, 엔비디아 ‘블랙웰’ 효과에 MLCC 공급 확대

삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장 수요 확대에 힘입어 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 확대로 수혜를 받을 것이라는 전망이 나온다.

엔비디아의 최신 AI 반도체 블랙웰 시리즈가 시장에 본격 적용되면서 블랙웰 플랫폼 서버에 투입되는 MLCC 수량이 기존 호퍼 플랫폼 서버 대비 10배가량 증가했기 때문이다.

31일 삼성전기 사업보고서에 따르면, 올해 상반기 MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트 사업부의 영업이익은 2901억원으로 삼성전기 전체 영업이익의 약 70%를 기록했다. 세계 MLCC 시장 점유율은 25%로, 일본 무라타에 이어 2위다.

MLCC는 전자기기 구동에 필수적인 핵심 부품으로, 전기를 저장했다가 필요한 만큼 방출하는 역할을 한다. 얇은 두께 안에 많은 층을 쌓을수록 저장 효율이 높아 ‘전자산업의 쌀’로 불린다.

삼성전기는 핵심 제품인 MLCC와 반도체 패키지 기판(FC-BGA)을 중심으로 한 구조적 재편이 진행 중이다. 특히 AI 서버와 전장용 MLCC 수요가 늘면서 컴포넌트 사업 내 제품 믹스 개선 효과가 본격화되고 있다는 분석이 나온다.

삼성전기의 MLCC 출하량은 전방 산업 전반에서 증가세를 보이고 있으며, AI 서버·전장 중심의 고부가 제품 비중이 확대되면서 수익성 방어력이 강화되고 있다. 재고일수는 4주 미만으로 줄었고, 가동률은 2분기 90%에서 하반기 95%까지 높아질 것으로 전망됐다.

FC-BGA 분야에서도 성장세가 두드러지고 있다. 삼성전기는 최근 북미 클라우드 서비스 기업(CSP)에 AI 가속기 기판 공급을 시작했으며, 응용처 내 서버 비중이 40%를 넘어섰다. 2026년까지 북미 빅테크의 자체 ASIC 개발이 본격화되면서 대규모 AI 서버 클러스터 투자가 이어질 것으로 예상된다. 보

고선영 유안타증권 연구원은 “삼성전기는 MLCC 중심의 사업 구조에서 서버, 전장, AI 중심으로 재편이 진행되고 있다”며 “삼성전자향 수주 발표 이후 전장, 서버, 휴머노이드 등 응용처 확장이 기대되는 만큼 실적 개선과 함께 리레이팅 사이클에 진입할 가능성이 높다”고 평가했다.