삼성전기, 인텔 '유리 기판' 전문가 강두안 부사장 영입

삼성전기가 미국 인텔 출신의 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다.

4일 반도체 업계에 따르면 반도체 패키징 분야의 베테랑인 강 부사장은 이달부터 삼성전기 미국법인(캘리포니아 새너제이)에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문을 총괄한다.

중국계 미국인인 강 부사장은 미국 캘리포니아 공대(칼텍)를 졸업하고 인텔에서 17년 이상 근무한 반도체 패키징 전문가다. 특히 차세대 기술인 유리 기판 분야의 선구자로 평가받으며, 지난해 인텔에서 '올해의 발명가' 상을 수상하기도 했다.

강 부사장은 삼성전기에서 유리 기판 관련 신규 사업 개발, 시장 기술 트렌드 분석, 패키지 기술 로드맵 수립, 빅테크 기업 연구개발(R&D) 기술 노하우 전수 등의 역할을 수행할 예정이다. 그는 과거 인텔 홍보 영상에서 "미래의 인공지능(AI) 시스템은 초대형 폼팩터 유리 기판 위에 구축될 것"이라고 말한 바 있다.

유리 기판은 기존 플라스틱 대신 유리를 사용한 반도체 패키지 기판이다. 표면이 매끄러워 미세회로 구현에 유리하고, 데이터 처리 속도 개선과 전력 소모 감소 효과가 뛰어나 고성능 AI 칩의 핵심 부품으로 주목받고 있다.

삼성전기는 현재 유리 기판 파일럿 라인을 가동 중이며, 올해 안에 2~3곳의 미국 빅테크 기업을 상대로 샘플을 제공할 계획이다. 본격적인 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 전문가 영입을 통해 삼성전기의 신사업 추진 전략이 한층 속도를 낼 전망이다.