[출처= SK하이닉스]
[출처= SK하이닉스]

■ 2분기 세계 D램 시장 성장…SK하이닉스 1위

올해 2분기 전 세계 D램 시장이 수요 회복에 힘입어 2년 만에 가장 높은 성장률을 기록한 가운데 SK하이닉스는 경쟁사를 압도하는 실적을 거두며 1위 자리를 지켰다. 시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 올 2분기 SK하이닉스가 HBM 중심의 제품 구성에 힘입어 122억 달러의 매출과 68억 달러의 영업이익을 기록하며 전세계 1위를 유지했다. 삼성전자는 101억 달러, 마이크론은 70억 달러의 매출을 각각 기록했다. 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 타이완의 난야는 각각 13억 달러, 3억 달러의 매출을 올렸다.

■ SK하이닉스 '세계 최초' HBM4 양산

SK하이닉스가 세계 최초로 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했다. SK하이닉스는 올해 3월 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급했고 6개월 만에 양산 준비를 마쳤다. 이에 따라 경쟁사를 제치고 가장 먼저 상용화를 시작하게 됐다. 6세대 제품인 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율도 40% 이상 끌어올렸다. HBM4를 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있다

■ 한화세미텍 "내년 초 하이브리드본더 출시"

한화그룹의 반도체 장비 계열사인 한화세미텍이 내년 초 하이브리드본더를 출시한다. 한화세미텍은 지난 10일 대만 타이페이에서 열리는 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 하이브리드 본더는 D램 사이에 범프가 없기 때문에 전기 신호 손실을 최소화하고 데이터 전송 속도를 향상할 수 있고, 발열 제어도 용이하다. HBM용 TC 본더 시장점유율 1위 기업 한미반도체도 약 1000억원을 들여 약 1만4600㎡(4415평) 규모의 '하이브리드 본더 팩토리'를 건립하고 있다.

■ SK하이닉스, 상반기 법인세 납부 1위…HBM 판매 영향

SK하이닉스가 국내 법인세 납부액 1위를 차지한 것으로 나타났다. SK하이닉스는 올 상반기 법인세로 2조7717억3800만원을 납부했다. 이는 법인세 납부액 2위인 기아(9089억원)의 3배가 넘는 수준이다. 인공지능(AI) 열풍이 지속되면서 HBM 판매가 증가한 영향이다.

■ 필라델피아 반도체지수, 8거래일 연속 상승

반도체 관련 종목으로 구성된 필라델피아 반도체지수가 8거래일 연속 상승했다. 15일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 필라델피아 반도체지수는 전장보다 58.09포인트(0.97%) 오른6059.83을 기록했다. 신현용 유안타증권 연구원은 "미국 오라클의 수주 잔고 급증으로 AI 인프라 투자 빅사이클이 다시 주목받으며 반도체 업종 전반의 이익 개선 기대감이 작용하고 있다"고 분석했다.

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