“또 세계 최초”…中 YMTC, 美 제재 속 차세대 낸드 기술 선점

중국 낸드플래시 반도체 기업 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 기술 굴기가 매섭다. 칩의 크기 축소와 유연성 확보에 도움이 되는 최신 기술을 메모리 기업 중 가장 먼저 도입한 것으로 확인됐다. 미국의 제재에 어려움을 겪고 있지만, 기술 개발에 속도를 내면서 정면 돌파하는 모습이다.

6일 반도체 업계에 따르면 YMTC는 현재 양산 중인 267단 낸드에 ‘스테어리스 워드라인 컨택트(Stairless WLC)’ 기술을 메모리사 중 첫 번째로 제품에 적용했다.

이 기술은 워드라인과 상·하층부 접점(컨택)을 계단식으로 만들지 않고, 새로운 레이아웃 방식으로 한 번에 접점을 형성한다. 이를 통해 △칩 크기 축소 △공정 단순화/속도 향상/수율 상승 △레이아웃 유연성 보장 등의 장점을 제공한다.

기존 3D 낸드에서는 워드라인 컨택트를 층층이 올라가는 ‘계단’ 형태로 만들어 공정이 복잡하고, 설계 난이도가 올라가는 단점이 존재했다. 워드라인은 낸드플래시 셀 어레이에서 각 행의 셀을 제어하기 위해 연결된 배선(금속 신호 통로)이며, 메모리 동작의 핵심적인 신호 전달 역할을 한다.

YMTC는 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘하이브리드 본딩’도 제일 먼저 사용하며 시장 점유율을 빠르게 끌어올렸으나, 최근 미국의 제재에 점유율이 주춤하고 있다. 미국이 어플라이드머티리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 장비사들의 핵심 식각·증착 장비 중국 수출을 통제하고 있기 때문이다.

이에 YMTC는 스테어리스 워드라인 컨택트 등과 같은 기술 개발에 박차를 가하며 미국의 제재를 극복하고 있다. YMTC는 400단 이상 공정을 위한 5세대 하이브리드 본딩 기술(엑스태킹 5.0) 역시 연구 중이며, 업계에서는 이르면 내년 말 YMTC의 400단 낸드를 볼 수 있을 것으로 전망한다.

반도체 업계 관계자는 “최근 들어 YMTC가 267단에 스테어리스 워드라인 컨택트 기술을 가장 먼저 사용했다”며 “삼성전자나 다른 기업들도 이 기술을 개발 중”이라고 말했다.