![[출처=각 사 제공]](https://cdn.ebn.co.kr/news/photo/202510/1681177_698563_3933.jpg)
삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)發 메모리 초호황기에 힘입어 분기 최대 성적을 올릴 가능성이 높아지고 있다.
고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발과 범용 메모리 가격 상승이 맞물리며 삼성전자는 10조원을 웃도는 영업이익을, SK하이닉스는 또 한 번의 역대 최대 실적을 올릴 것이란 관측에 무게가 실린다.
2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 추석 연휴(3일~9일) 직후 3분기 잠정실적을 발표할 전망이다.
시장에서는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 실적이 2분기 바닥을 찍었던 만큼, 3분기에 'V자' 흐름을 보일 것이란 관측을 내놓고 있다.
DS부문은 HBM 공급 부진과 재고 자산에 대한 충당금 설정 등의 여파로 2분기 4000억원에 그쳤던 영업이익이 3분기 들어 6조1000억원까지 뛸 것이란 전망이 나온다.
증권정보업체 에프앤가이드에 의하면 삼성전자의 3분기 실적 컨센서스는 매출 83조5515억원, 영업이익 9조7524억원으로 예상되고 있다.
특히 △파운드리 사업 수주 확대에 따른 적자 축소 △HBM 출하량 확대 △범용 메모리 평균판매가격(ASP) 변화 등이 모멘텀 배경으로 꼽힌다.
D램은 고부가 제품 비중 확대와 서버·AI 수요 증가로 가격이 반등하고 있으며, 낸드플래시 역시 공급 조정과 재고 축소 효과로 개선세가 뚜렷해지고 있다는 게 업계 설명이다.
실제 메모리 가격 분석업체 D램익스체인지에 따르면 계약 가격 기준 DDR5 16Gb 가격은 지난달 30일 기준 6.10달러를 기록해 8월 말 5.25달러에서 16.19%나 급등했다. 낸드플래시 메모리 계약 가격도 32Gb MLC 기준 2.05달러에서 2.39달러로 16.59% 올랐다.
여기에 파운드리 적자가 2분기 2조원대에서 3분기 1조원 이하로 줄어들 것으로 예상되며, 퀄컴 등 주요 고객사 물량 확보와 차량용 칩 수주 확대가 외형 회복을 이끌었다는 분석도 힘을 받고 있다.
삼성전자가 한때 SK하이닉스에 뒤처진다는 평가를 받던 HBM 경쟁력도 달라지고 있다. 최근 기술력 개선과 신규 고객 확보로 불안이 크게 해소됐고, HBM 출하량은 AI 데이터센터 수요 증가로 전 분기보다 두 배 가까이 늘어난 것으로 추정된다.
모바일경험(MX)부문은 갤럭시 Z폴드·플립 신제품 효과로 영업이익이 전년 동기 2조843억원에서 3분기 3조원 초중반대로 늘어날 전망이다.
SK하이닉스에 대한 시장의 기대감도 상당하다. 올 3분기 '어닝 서프라이즈'가 점쳐진다.
SK하이닉스는 최근 세계 최초로 차세대 메모리 반도체인 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 상태다. 여기에 안정적인 HBM 매출과 함께 범용 메모리 부문의 실적 개선이 더해지며 실적 눈높이가 높아지고 있다.
일각에선 지난 2분기 영업이익 9조원을 넘어서며 괄목할 만한 성적을 낸 SK하이닉스가 3분기에도 10조원대 이상의 영업이익을 올릴 것으로 보고 있다. 한화투자증권은 SK하이닉스의 3분기 매출과 영업이익을 각각 24조7000억원, 11조2000억원으로 추산하며 사상 최대 실적을 다시 경신할 것으로 내다봤다.
업계 관계자는 "AI 인프라 확대는 서버·데이터센터, 모바일 등 전방 산업 전반에 구조적인 수요로 이어지고 있다"며 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM을 비롯한 고부가 메모리에서 경쟁력을 강화한 만큼, 당분간은 메모리 슈퍼사이클에 따른 실적 호조가 지속될 것으로 본다"고 말했다.
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