삼성전자, 내년 ‘갤럭시 S26’에 자체개발 ‘엑시노스’ 탑재

삼성전자가 자사 파운드리(반도체 위탁 생산) 2나노 공정을 사용해 제작한 차세대 AP ‘엑시노스 2600’을 내년 초 출시 예정인 ‘갤럭시 S26’ 시리즈에 최소 15% 이상 탑재한다. 최선단 파운드리 공정이 개선될 경우 물량은 25%까지 늘어날 예정이다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체 칩이다.

20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 시리즈에 엑시노스 2600과 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트’를 함께 탑재한다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자는 갤럭시 S26에 퀄컴을 최소 75% 이상 탑재하기로 계약”했다고 말했다. 그러면서 “엑시노스는 적어도 15% 이상 들어갈 것”이라며 “25%까지 사용될 확률이 높다”고 설명했다.

구체적으로 지역·제품별 중 어느 방식으로 이원화할지는 알려지지 않았으나 글로벌·한국 모델에는 엑시노스를, 미국·중화권에는 퀄컴을 채용할 것으로 전망된다. 앞서 갤럭시 S24 시리즈에서 지역별로 AP 탑재를 달리하면서 이 방식이 유력한 것으로 파악된다.

당초 삼성전자는 갤럭시 S25 시리즈에도 엑시노스 2500을 탑재하려 했으나, 성능 및 수율 문제로 인해 전량 퀄컴의 스냅드래곤 칩을 넣었다.

상황은 올해 초부터 나아지기 시작했다. 엑시노스 2600을 제작할 파운드리 2나노 공정 수율이 빠르게 개선됐고, 지난 7월 테슬라와 차세대 칩 ‘AI6’를 생산하는 약 23조원의 계약을 체결하면서 파운드리 경쟁력이 살아났다.

이에 삼성전자는 최근 2나노 공정을 적용한 엑시노스 2600을 양산하기 시작했으며, 엑시노스의 탑재 물량은 최대 25%까지 늘어날 전망이다.

삼성전자가 갤럭시에 엑시노스를 탑재하면서 파운드리·시스템LSI(반도체 설계) 사업부가 정상화 궤도에 오를 것으로 기대된다. 막대한 투자가 이뤄진 엑시노스 2500이 양산되지 못하자 파운드리고 가동률은 하락했고, 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부는 지난해 4분기부터 조단위 적자를 낸 것으로 추정된다.

4나노 이상 성숙 공정에서 삼성전자 파운드리의 가동률이 올라가고 있고, 엑시노스 2600까지 양산되면서 내년 파운드리 사업부의 적자폭은 크게 줄어들 것으로 분석된다.

MX(스마트폰) 사업부 또한 고가의 퀄컴 칩 비중이 줄어들면서 수익성이 개선될 것으로 기대된다.

올해 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴 칩을 전량 탑재되면서 상반기 삼성전자의 모바일 AP 매입액은 7조7899억원으로 전년 동기 대비 29.2% 증가했다.

퀄컴이 성능과 원가 비용을 이유로 가격을 지속적으로 올리고 있어 삼성전자에게 부담이 커지고 있다. 이런 상황에서 갤럭시에 다시 엑시노스가 들어갈 경우, AP 매입액이 줄어 MX 상업부 전체 수익성이 개선될 것으로 예상된다.