LG화학, 불황 극복 키워드 ‘그린·반도체’

LG화학이 첨단 그린 소재와 AI(인공지능) 반도체 소재로 석유화학 불황을 극복한다. ‘저탄소 고부가 제품 TF(태스크 포스)’에서 친환경 소재 역량을 강화하고, 향후 첨단 비메모리 영역에서 소재를 출시해 포트폴리오를 다변화한다는 계획이다.

15일 석유화학 업계에 따르면 LG화학은 지난해 4분기 석유화학 불황과 전기차 캐즘(일시적 성장 둔화)이라는 이중고에 적자 전환했다.

석유화학 부문은 중국 공급 과잉이 지속되며 판가 하락이 이어졌고, 첨단 소재 부문은 전방 고객사 재고 조정 영향으로 전분기 대비 매출이 19% 감소했다.

이에 LG화학은 현재 석유화학 및 전지 소재를 넘어 친환경·반도체 소재로 사업 영역을 넓히고 있다.

먼저 저탄소 고부가 제품 TF에서 탄소 포집 기술을 활용한 다양한 제품을 개발 중이다. 앞서 LG화학은 CCU(Carborn Capture Utilization·이산화탄소 포집 활용) 기술의 한 종류인 DRM(Dry Reforming of Meth·메탄건식개질) 설비를 구축한 바 있다. 이 설비는 공장 내에서 발생한 이산화탄소를 플라스틱으로 만드는 역할을 한다. 

또 이산화탄소로 만든 화장품 용기를 선보이며 관련 시장 개척에 나섰다. 이 용기는 LG화학이 새롭게 선보인 PEC(Polyethylene Carbonate·폴리에틸렌 카보네이트)를 적용했으며, 다른 플라스틱 제품과 섞여 부드러운 필름부터 단단한 케이스까지 다양하게 사용될 수 있다. PEC는 공장에서 포집한 이산화탄소와 산화에틸렌으로 만든 친환경 소재다.

LG화학은 반도체 소재로도 사업 영역을 적극적으로 확대하는 중이다. 이번 사안에 정통한 관계자는 “시장이 큰 AI 비메모리 영역에서 관련 소재를 준비 중”이라며 “다만 아직 준비 단계인 만큼 시간이 필요하다”고 말했다.

이외에도 LG화학은 메모리 반도체 소재도 준비 중이다. 낸드플래시용으로 LG화학은 DAF(다이접착필름)을 개발 중인 것으로 전해진다.

DAF는 반도체 칩과 칩, 칩과 기판이 접착되도록 하는 소재로, LG화학은 두께를 줄이고 탄성을 높여 패키징에 사용되도록 개발하고 있다.

석유화학과 전기차 수요 둔화가 장기화되는 만큼, LG화학은 포트폴리오 다변화에 속도를 낼 것으로 전망된다.