![엔비디아 CI. [출처=연합]](https://cdn.ebn.co.kr/news/photo/202508/1674214_690473_249.jpg)
도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 최신 '블랙웰' 아키텍처 기반 인공지능(AI) 칩에 대해, 성능을 낮춘 버전에 한해 중국 수출을 추가로 허용할 수 있다는 입장을 밝혔다.
12일(현지시간) 로이터 등 외신에 따르면 트럼프 대통령은 브리핑에서 "다소 성능을 낮춘 블랙웰 프로세서에 대한 계약을 체결할 가능성이 있다"며 "기존 블랙웰 제품보다 30~50%까지 성능을 낮춘다면 중국 수출을 허용할 수도 있다"고 언급했다.
블랙웰은 엔비디아의 최신 GPU(그래픽처리장치) 아키텍처로, 이를 기반으로 한 고성능 칩은 현재 미국의 대중국 수출 통제 대상이다. 앞서 엔비디아는 중국 시장을 겨냥해 블랙웰 기반 'B20' 칩 출시를 계획했으나 규제로 인해 무산된 바 있다. 현재 중국에 수출이 허용된 'H20' 칩은 이전 세대인 '호퍼' 기반 제품이다.
이번 수출 규제 완화 조치가 현실화되더라도 국내 메모리 반도체 업계에 미칠 영향은 아직 불투명하다. 업계에서는 성능을 낮춘 블랙웰 칩에 최소 HBM3E 8단 제품이 탑재될 것으로 보고 있다. 하지만 HBM 시장의 주력이 빠르게 HBM3E 12단 제품으로 넘어가고 있어, 8단 제품의 수요 증가는 수익성 측면에서 제한적일 수 있다는 분석이 나온다.
실제로 삼성전자는 H20에 탑재되는 HBM3E 8단 제품 공급을 향후 12단 수요 집중을 위해 자의적으로 포기한 것으로 알려졌으며, SK하이닉스 역시 올해 HBM 물량을 완판하고 내년 물량까지 예약 판매가 거의 완료된 상황이라 8단 제품에 대한 수요가 크지 않다. 다만 만약 12단 제품이 채택된다면 삼성전자에게는 새로운 기회가 될 수 있다.
한편 업계의 관심은 연말 출시 예정인 엔비디아의 또 다른 중국용 GPU 'RTX 프로 6000(B40)'에도 쏠리고 있다. 이 제품에는 삼성전자가 시장을 주도하고 있는 최신 그래픽 D램 'GDDR7'이 탑재될 예정이어서, 삼성전자의 직접적인 수혜가 예상된다.