KAI–삼성전자, 국방 AI 반도체 공동 개발 나선다

한국항공우주산업(KAI)이 삼성전자와 국방용 AI 반도체 개발을 위해 전략적 협력에 들어갔다. 항공·방산 플랫폼에 최적화된 차세대 AI·RF 반도체를 공동으로 연구·개발해 국방 반도체 국산화와 공급망 안정성을 확보한다.

KAI와 삼성전자는 14일 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF(무선주파수) 용 국방 반도체 개발 및 생산’을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 이날 밝혔다.

이번 협약을 통해 KAI와 삼성전자는 국방 AI 반도체 공동 개발, 방산용 반도체 기술 로드맵 수립, 워킹그룹 운영, 안정적 공급망 구축 등 분야에서 협업한다. 방산 특수성이 반영된 고신뢰·고보안 반도체 설계부터 감항요건을 충족하는 품질 기준까지 공동으로 검토해 적용한다는 방침이다.

특히 무기체계 핵심 부품인 AI·RF 반도체의 해외 의존도를 낮추고 국산화율을 높이는 데 협력의 초점을 맞췄다. RF 반도체는 고출력·고효율 특성으로 레이더·통신체계 등 첨단 무기 플랫폼에 필수적인 핵심 기술로, 방산 부문의 공급망 안정과 기술 자립도 제고가 기대된다.

KAI는 국방 AI 반도체를 자사 AI파일럿 기술에 적용해 유무인 복합체계를 고도화할 계획이다. AI 반도체 기반의 온디바이스 자율제어시스템(ACS)을 개발하고 이를 무인기 플랫폼에 탑재해 자율비행·임무 자동화 성능을 확대한다는 목표다. KAI는 T50, FA50, KUH 수리온 등 기존 주력 기종에 유무인 복합운용 능력을 결합할 경우 해외 수출 경쟁력이 강화될 것으로 보고 있다.

차재병 KAI 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며, “국방 AI 반도체의 개발을 완수해 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다”고 말했다.

한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 "이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라며, "삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템(SAFE™)을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다”고 밝혔다.