![최태원(사진 왼쪽) SK그룹 회장이 파운드리 기업인 TSMC의 웨이저자 회장과 지난해 6월 대만 타이베이 TSMC 본사에서 면담 기념 촬영을 하고 있다. [출처=SK]](https://cdn.ebn.co.kr/news/photo/202504/1658834_672485_3424.jpg)
최태원 SK그룹 회장이 대만 출장길에 올라 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 등과 만난 것으로 전해졌다. 현지 반도체 기업과 협력 강화에 나설 것으로 점쳐진다.
10일 재계에 따르면 최 회장은 이번주 초 대만 출장길에 올라 TSMC를 비롯한 대만 반도체 기업들을 만나 AI 반도체 협력 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 이번 출장에는 곽노정 SK하이닉스 대표도 동행한 것으로 파악된다.
최 회장의 대만 출장은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 당시 최 회장은 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 등과 만나 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, HBM 분야에서 양사 간 협력을 강화하는 데 뜻을 모은 바 있다.
현재 SK하이닉스가 TSMC와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 진행 중인 만큼, 이번 출장 기간 중 관련한 협력 방안을 타진했을 것으로 관측된다.
이와 관련 SK하이닉스는 지난해 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 첨단 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.
TSMC는 글로벌 AI 반도체 패권의 중심에 있는 기업이다. SK하이닉스는 HBM 기술력에서 세계 1위를 자부하지만, GPU·AI 칩의 최종 생산에서 TSMC의 파운드리 기술 없이는 완성도가 떨어질 수 있다.
일각에서는 곽 대표가 TSMC와 직접 접촉한 것을 놓고 메모리 중심의 SK하이닉스가 비메모리 영역과의 협력 구도를 강화하기 위한 포석이라는 시각도 나온다.
한편 SK하이닉스는 현지시간으로 23일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 TSMC 주최로 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM4와 최첨단 패키징 기술을 선보일 예정이다.