엔비디아, 파트너사와 700조원 규모 美 AI 인프라 투자

인공지능(AI) 칩 분야의 선두 주자인 엔비디아가 미국 내 AI 인프라 생산 역량을 대폭 강화하기 위한 초대형 투자 계획을 발표했다.

엔비디아는 14일(현지시간) 공식 블로그를 통해 향후 4년간 파트너사들과 협력하여 미국에서 최대 5000억달러(약 700조원) 규모의 AI 인프라를 생산할 계획이라고 밝혔다. 이는 AI 칩 제조를 넘어, AI 개발과 구동에 필수적인 슈퍼컴퓨터 등 하드웨어 완제품까지 미국 본토에서 직접 생산하겠다는 청사진이다.

이를 위해 엔비디아는 이미 100만 평방피트(약 9만3000㎡) 이상의 제조 공간을 확보했다고 설명했다.

엔비디아는 이미 최신 AI 칩인 '블랙웰'을 애리조나주 피닉스에 위치한 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC 공장에서 생산을 시작했으며, 앰코 테크놀로지, 실리콘웨어 정밀산업 등과 패키징 및 테스트 작업을 진행하고 있다.

엔비디아는 또한 제조 시설의 효율적인 설계와 운영을 위해 자사의 첨단 기술을 적극 활용할 방침이다. 공장의 '디지털 트윈'을 구축해 가상 환경에서 생산 공정을 최적화하고, 맞춤형 자동화를 위한 로봇도 자체 제작해 투입할 계획이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "미국 내 제조 역량 확대를 통해 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 폭증하는 수요를 충족하고 공급망을 강화하며, 회복력을 높일 수 있을 것"이라고 이번 투자의 의미를 설명했다.

엔비디아의 이번 발표는 반도체 등 첨단 기술의 공급망 안정화와 자국 내 생산 기반 강화가 중요해진 시점에 나온 것이어서 더욱 주목받고 있다.