AMD, AI 제국 엔비디아에 도전장…신형 가속기 'MI350' 공개

AMD가 인공지능(AI) 칩 시장의 절대 강자인 엔비디아에 맞서 도전장을 내밀었다.

AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 연례 AI 행사 '2025 어드밴싱 AI(2025 Advancing AI)'에서 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI350' 시리즈를 공개하고, 업계 표준에 기반한 개방형 AI 생태계 비전을 발표했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 전례 없는 속도로 AI 혁신을 주도하고 있다"며 "개방형 표준과 광범위한 파트너와의 협력을 통해 AI의 다음 단계를 열어갈 것"이라고 강조했다.

■성능과 효율 앞세운 신제품 대거 공개

이날 공개된 '인스팅트 MI350' 시리즈는 이전 세대 대비 AI 추론 성능을 최대 35배 높인 것이 특징이다. AMD는 경쟁사 대비 최대 40% 더 나은 '달러당 토큰' 생성 능력을 갖춰 뛰어난 가격 대비 성능을 제공한다고 설명했다.

AMD는 MI350 시리즈와 5세대 에픽(EPYC) CPU를 탑재한 개방형 표준 랙 스케일 AI 인프라도 선보였다. 또한 2027년 이후를 겨냥한 차세대 AI 랙 '헬리오스(Helios)'와 '인스팅트 MI400' 시리즈 GPU(그레픽처리장치), '젠 6(Zen 6)' 아키텍처 기반 CPU의 로드맵도 함께 공개하며 미래에 대한 자신감을 내비쳤다.

소프트웨어 생태계 강화에도 힘을 쏟는다. 최신 오픈소스 AI 소프트웨어 스택 'ROCm 7'을 발표하고, 전 세계 개발자들이 AMD 하드웨어를 활용해 AI 프로젝트를 쉽게 시작할 수 있도록 'AMD 개발자 클라우드'의 광범위한 출시도 알렸다.

■메타·오픈AI 등 빅테크와 강력한 파트너십 과시

이번 행사에서는 AMD의 강력한 파트너 생태계가 특히 주목받았다. 메타, 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 오라클 등 세계적인 빅테크 기업들이 대거 참여해 AMD 솔루션의 도입 사례를 공유하며 힘을 실어줬다.

메타는 자사의 최신 언어모델 '라마 3'와 '라마 4' 추론에 MI300X를 광범위하게 사용하고 있다고 밝혔으며, 오픈AI의 샘 알트만 CEO는 MI300X 기반의 연구 및 차기작 MI400 시리즈 설계에 깊이 관여하고 있다며 긴밀한 파트너십을 강조했다. 마이크로소프트와 오라클 역시 자사 클라우드 인프라에 AMD의 최신 AI 솔루션을 적극 도입하고 있다고 발표했다.